การห่อหุ้มด้วยอิเล็กทรอนิกส์

ผงซิลิกอนและผงแก้ว LTCC เป็นวัตถุดิบที่ใช้กันทั่วไปในอุตสาหกรรมวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ด้วยประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมของความต้านทานการกัดกร่อนของกรดและด่าง ความต้านทานการสึกหรอ ความเป็นฉนวนสูง การนำความร้อนสูง ความเสถียรทางความร้อนสูง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวต่ำ และค่าสัมประสิทธิ์ไดอิเล็กตริกต่ำ จึงถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง ด้วยการปรับปรุงเงื่อนไขการบำบัดพื้นผิว ทำให้ความเข้ากันได้กับระบบเรซินได้รับการปรับปรุง ดังนั้น ผงซิลิกอนไมโครและผงแก้ว LTCC จึงถูกใช้เป็นสารตัวเติมเพื่อนำไปใช้กับแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง ซึ่งไม่เพียงแต่ลดต้นทุนเท่านั้น แต่ยังปรับปรุงคุณสมบัติบางประการของแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงอีกด้วย (เช่น ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน ความแข็งแรงในการดัด ความเสถียรของมิติ ฯลฯ) จึงเป็นสารตัวเติมที่มีฟังก์ชันการทำงานจริง