電子カプセル化

シリコン粉末とLTCCガラス粉末は、現代の電子パッケージング材料業界でよく使用される原料です。耐酸・耐アルカリ腐食性、耐摩耗性、高絶縁性、高熱伝導性、高熱安定性、低膨張係数、低誘電率などの優れた性能を備え、銅張積層板業界で広く使用されています。表面処理条件の改善に伴い、樹脂システムとの適合性が向上しました。そのため、シリコン微粉末とLTCCガラス粉末は銅張積層板に塗布する充填剤として使用され、コストを削減できるだけでなく、銅張積層板の特定の特性（熱膨張係数、曲げ強度、寸法安定性など）を改善することもできます。実際の機能性充填剤です。